[发明专利]探针针痕位置的检测系统及方法有效

专利信息
申请号: 201510277862.3 申请日: 2015-05-27
公开(公告)号: CN104897687B 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 沈茜;张志彬 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 代理人: 吴世华,陈慧弘
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种探针针痕位置的检测系统和方法,根据标准针痕图像,获得标准针痕范围,并以此建立最大范围坐标,从而使得检测到的针痕位置数据有了参造基准;根据检测到的实际针痕图像,得到实际针痕位置数据,判断实际针痕位置数据是否在最大范围坐标所形成的范围之内,以判断出实际针痕是否扎在接触片上。通过本发明,无需手动来检测探针针痕是否扎在接触片上,解决了检测时间,提高了检测效率,简化了工艺过程。
搜索关键词: 探针 位置 检测 系统 方法
【主权项】:
一种探针针痕位置的检测方法,通过将探针扎到晶圆的接触片上以对晶圆进行检测,其特征在于,包括以下步骤:步骤01:获取探针扎到所述接触片上时所对应的标准针痕图像;步骤02:经过对所述标准针痕图像进行分析,获得所述标准针痕范围;其中,定义标准针痕范围的形状与接触片的形状相同;步骤03:根据所述标准针痕范围,设定坐标原点,并确定所述标准针痕在所述接触片上的最大范围坐标;其中,所述接触片为多边形,所述最大范围为所述接触片的轮廓范围;所述最大范围坐标为所述多边形的各个角顶点所对应的坐标;步骤04:进行晶圆测试前的扎针过程,并采集实际针痕图像;步骤05:根据实际针痕图像得到所述扎针过程中的实际针痕位置数据,以判断所述实际针痕的位置是否位于所述最大范围坐标所形成的范围之内;步骤06:当判断结果为是时,则开始对所述晶圆进行测试。
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