[发明专利]一种集成芯片拔除机及其使用方法有效
| 申请号： | 201510296410.X | 申请日： | 2015-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN104942527B | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 侯永康;张宇;杨建磊 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P11/00 | 分类号： | B23P11/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,黄灿 |
| 地址： | 230012 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成芯片拔除机，用于去除面板上的集成芯片，集成芯片拔除机包括底板和设置在所述底板上的加热头，所述加热头包括凸出于加热头顶端设置的凸起，所述凸起的顶端具有能够与集成芯片靠近面板中心的一侧的底部接触的倒钩。本发明的有益效果是倒钩的设置以及倒钩与集成芯片靠近面板中心的一侧的底部接触，使得在拔除集成芯片时，破碎后的集成芯片碎屑不会挤压面板以致损伤电极。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 芯片 拔除 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种集成芯片拔除机，用于去除面板上的集成芯片，集成芯片拔除机包括底板和设置在所述底板上的加热头，其特征在于，所述加热头包括凸出于加热头顶端设置的凸起，所述凸起的顶端具有能够与集成芯片靠近面板中心的一侧的底部接触的倒钩；所述底板上设置有能够与面板的边缘抵接以使得所述倒钩与集成芯片的位置相对应的限位柱。
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