[发明专利]一种PCB金相切片精确磨抛到位的方法有效
| 申请号： | 201510297296.2 | 申请日： | 2015-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN105043828B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 索春艳 | 申请（专利权）人： | 洛阳伟信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/32;H05K3/46 |
| 代理公司： | 河南广文律师事务所 41124 | 代理人： | 王自刚 |
| 地址： | 471009 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明介绍了一种PCB金相切片精确磨抛到位的方法。在PCB制作初期进行CAD设计时，在印制板的附连板上，沿顶底通孔的中心位置各放置一条直线或线段。在金相切片的磨抛过程中，当研磨到肉眼能看到顶底通孔的孔口两端出现平行的金属线时，就表明磨到孔的中心位置。通过所述方法所制取的金相切片精度较高，且能控制不出现磨偏，磨过或磨不到位的情况，具有较高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 切片 磨抛 底通孔 线段 研磨 附连板 金属线 印制板 孔口 制取 平行 制作 | ||
【主权项】：
1.一种PCB金相切片精确磨抛到位的方法，其特征是具体过程为：a、在CAD文件上专门用于金相检测的附连板位置加辅助线，所述辅助线位于代表附连板的图形上沿顶底通孔的中心位置，通过辅助线将该通孔从中心位置平分；b、生产PCB板多层板的过程中，CAD文件经过光绘机传输形成底片，所述底片与钻孔后的覆铜箔板通过曝光机进行图形转移，将底片上图形转移到覆铜箔板上；此时，所加辅助线也转移到覆铜箔板上，并在加工的各工艺流程中将需要的铜层保留下来，不需要的铜层蚀刻掉，最终制成PCB板；附连板位置所加的辅助线也经过各道工序最终形成金属铜层；c、将附连板从PCB板上裁切下并制成金相切片；d、对金相切片进行孔的切面磨抛，当研磨到肉眼能看到顶底两面孔口的两端出现平行的金属线时，就表明磨到孔的中心位置。
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