[发明专利]电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法在审
| 申请号： | 201510299752.7 | 申请日： | 2015-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN105322909A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 三上贤 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/125 | 分类号： | H03H9/125;H03H9/02;H03H3/007 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法，能够兼备优良的应力缓和特性和优良的尺寸精度。底座基板(3)具有：作为陶瓷层的第1层(31)；第2层(33)，其配置在第1层(31)的一个面侧，包含玻璃层、硅层以及石英层的至少1个层；以及凹部(3a)，其朝第2层(33)的与第1层(31)相反一侧的面开口。此外，凹部(3a)是通过蚀刻而形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件封装用基板，其特征在于，所述电子器件封装用基板具有：第1层，其包含陶瓷；以及第2层，其配置在所述第1层的一个面侧，包含玻璃、硅以及石英中的至少一种作为材料，具有朝与所述第1层相反一侧开口的凹部。
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