[发明专利]光学非破坏检查方法以及光学非破坏检查装置

摘要

本发明涉及光学非破坏检查方法以及光学非破坏检查装置。在光学非破坏检查方法中，在工件的表面设定测量部位(SP)，利用加热用激光光源(21)、热线检测器(31、32)和控制器(50)，并且具有：对测量部位照射加热用激光的加热步骤；对从测量部位放射的热线进行检测来求出测量部位的温度并得到与加热时间对应的测量部位的温度上升状态亦即温度上升特性的温度上升特性取得步骤；以及基于温度上升特性来判定压焊部(91B、92B)处的包括接触面积以及接触压力的压焊状态的良好与否的判定步骤。

主权项

一种光学非破坏检查方法，对压焊部处的压焊状态进行判定，所述压焊部是不通过熔接而是通过压焊而被结合的2个工件的压焊部，并且所述压焊部是一方工件的所述压焊部和另一方工件的所述压焊部相互由导电部件构成的压焊部，所述光学非破坏检查方法的特征在于，在所述光学非破坏检查方法中，在是所述压焊部的附近的一方工件的表面且是包括所述压焊部的导电部件的表面设定测量部位，利用加热用激光光源、至少1个热线检测器、控制器，所述加热用激光光源射出规定激光波长的加热用激光，所述至少1个热线检测器能够检测热线，所述控制器控制所述加热用激光光源且导入来自所述热线检测器的检测信号，所述光学非破坏检查方法包括：加热步骤，在该加热步骤中，由所述控制器对所述加热用激光光源进行控制，对所述测量部位照射被调整为不破坏所述工件地进行加热的热量后的所述加热用激光，来对所述测量部位进行加热；温度上升特性取得步骤，在该温度上升特性取得步骤中，一边进行所述加热步骤中的加热，一边通过所述控制器利用所述热线检测器对从所述测量部位放射的热线进行检测来求出所述测量部位的温度，并得到与加热时间对应的所述测量部位的温度上升状态亦即温度上升特性；以及判定步骤，在该判定步骤中，基于受到热传导量的影响的加热点亦即所述测量部位的所述温度上升特性，通过所述控制器判定所述2个工件的所述压焊部处的包括接触面积以及接触压力的压焊状态的良好与否。