[发明专利]固态图像拾取装置和图像拾取系统在审
申请号: | 201510301075.8 | 申请日: | 2009-12-26 |
公开(公告)号: | CN105023930A | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | 远藤信之;板野哲也;山崎和男;渡边杏平;市川武史 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/374 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 宿小猛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及固态图像拾取装置和图像拾取系统。根据本发明的固态图像拾取装置通过层叠具有光电转换元件和传送晶体管的栅电极的第一基板与具有周边电路部的第二基板而被配置。第一基板不具有高熔点金属化合物层,而第二基板具有高熔点金属化合物层。此简单的配置使得周边电路部中的晶体管能够以高的速度操作,同时抑制光电转换元件的特性的劣化,由此使得能够进行高速的信号读出操作。 | ||
搜索关键词: | 固态 图像 拾取 装置 系统 | ||
【主权项】:
一种固态图像拾取装置的制造方法,所述方法包括:第一步骤,形成包括第一半导体基板和第一布线结构的第一部件,第一半导体基板被设置有光电转换元件和第一晶体管,第一布线结构被设置在第一半导体基板上;第二步骤,形成包括第二半导体基板和第二布线结构的第二部件,第二半导体基板被设置有第二晶体管,第二布线结构被设置在第二半导体基板上;以及接合第一部件和第二部件的步骤,其中,在第一步骤中,在第一半导体基板上形成第一布线结构的层间绝缘膜,而没有在第一晶体管处形成金属化合物层,其中,在第二步骤中,在第二晶体管处形成金属化合物层之后,在第二半导体基板上形成第二布线结构的层间绝缘膜,并且其中,在接合第一部件和第二部件的步骤中,将被至少设置在第一部件和第二部件之一处的针对所述金属化合物层中包含的金属的扩散防止膜置于第一半导体基板和第二半导体基板之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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