[发明专利]基板及其制造方法、显示装置有效
| 申请号： | 201510303029.1 | 申请日： | 2015-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN104882467B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 宋莹莹;孙力 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基板及其制造方法、显示装置，涉及显示领域，能够可以解决打印或涂布工序后孔或凹槽内的打印材料或涂布材料难以清洁的问题。本发明提供的基板，包括孔或凹槽，所述孔或凹槽内不需要保留打印材料或涂布材料，所述孔或凹槽内设置有多个间隔分布的突起结构，所述突起结构由对所述打印材料或涂布材料不浸润的材料制成。本发明适用于改进微电子制造流程。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
一种基板，包括：孔或凹槽，其特征在于，所述孔或凹槽内设置有多个间隔分布的突起结构，所述突起结构的顶部与所述基板的上表面相平，且所述突起结构由对打印材料或涂布材料不浸润的材料制成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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