[发明专利]一种芯片模组盖板、芯片模组封装结构及电子装置有效

专利信息
申请号: 201510304618.1 申请日: 2015-06-04
公开(公告)号: CN104966700B 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 刘伟 申请(专利权)人: 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司
主分类号: H01L23/06 分类号: H01L23/06
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 330029 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明实施例公开一种芯片模组盖板、芯片模组封装结构及电子装置。芯片模组盖板包括盖板本体,具有相对的第一表面及第二表面,第一表面贴合芯片模组。芯片模组盖板还包括设置于第一表面上的油墨层。本发明实施例中,盖板本体贴合芯片模组的一面设置有油墨层,在盖板贴合芯片后,芯片的颜色不会映透到盖板未贴合芯片模组的一面,从而不会影响具有该芯片模组盖板的芯片模组封装结构的外观。
搜索关键词: 一种 芯片 模组 盖板 封装 结构 电子 装置
【主权项】:
1.一种芯片模组盖板,包括盖板本体,具有相对的第一表面及第二表面,所述第一表面贴合芯片模组,其特征在于,所述芯片模组盖板还包括设置于所述第一表面上的油墨层,所述油墨层的数量为多个,最远离所述第一表面的所述油墨层为底层油墨层;所述第二表面的颜色为浅色,所述底层油墨层的颜色为深色,所述第二表面与所述底层油墨层之间的多个所述油墨层的颜色为浅色;或者,所述第二表面的颜色为深色,多个所述油墨层的颜色为深色。
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