[发明专利]晶片的加工方法

摘要

提供晶片的加工方法，使安装在沿分割预定线分割或沿分割预定线形成断裂起点的晶片背面的芯片结合用粘合膜沿一个个分割的半导体器件芯片断裂，防止断裂时细微破碎的粘合膜直接附着于半导体器件芯片的正面。对在正面格子状地形成多条分割预定线并在由多条分割预定线划分的多个区域形成器件芯片的晶片进行加工的方法包含：晶片支承工序，将粘合膜安装于沿分割预定线分割或沿分割预定线形成断裂起点的晶片背面并在粘合膜侧粘贴划片带，通过环状框架支承划片带的外周部；粘合膜断裂工序，扩展划片带使粘合膜沿一个个器件芯片断裂，在粘合膜断裂工序前实施保护膜形成工序，对晶片正面和/或从晶片外周缘伸出的粘合膜的外周部覆盖水溶性树脂形成保护膜。

主权项

一种晶片的加工方法，在该晶片的正面格子状地形成有多条分割预定线并且在通过该多条分割预定线而划分的各区域中形成有器件芯片，在该晶片的加工方法中，将所述晶片沿分割预定线分割为一个个器件芯片，并且将用于芯片结合的粘合膜安装于各器件芯片的背面，该晶片的加工方法的特征在于，该晶片的加工方法包含：晶片支承工序，将粘合膜安装于沿分割预定线被分割、或者沿分割预定线形成有断裂起点的晶片的背面并且在粘合膜侧粘贴划片带，并通过环状的框架支承划片带的外周部；以及粘合膜断裂工序，扩展划片带而使粘合膜沿一个个器件芯片断裂，在实施该粘合膜断裂工序之前实施保护膜形成工序，其中在该保护膜形成工序中，将水溶性树脂覆盖于晶片的正面、或者从晶片的外周缘伸出的粘合膜的外周部、或者晶片的正面与从晶片的外周缘伸出的粘合膜的外周部来形成保护膜。