[发明专利]基板切断装置及基板切断方法

摘要

本申请公开了一种基板切断装置及基板切断方法，对在从已成型基板切分出的块区域产生的切分前后的位置偏移进行校正。在已成型基板(1)的块区域(1c)预先设定第二对准标记(1f)之后，在块区域切分工序前后对所设定的第二对准标记(1f)的位置进行检测并进行比较，根据比较结果，对块区域(1c)的位置进行校正。

主权项

一种基板切断方法，对于具备形成有多个组件状电子部件的块区域以及设置于所述块区域周围且具有第一对准标记的边角料区域的已成型基板，首先，通过对准所述第一对准标记并切断所述已成型基板来形成所述块区域，然后，通过切断所述块区域来形成所述组件状电子部件，其特征在于，包括：在所述已成型基板的块区域设定第二对准标记的工序；在对准所述第一对准标记时，检测所述第二对准标记以获取第一检测位置信息的工序；在对切断所述已成型基板而形成的块区域进行对准时，检测所述第二对准标记以获取第二检测位置信息的工序；通过对所述第一检测位置信息与所述第二检测位置信息进行比较并进行校正，从而在所述块区域设定切断位置的工序；以及对通过所述进行比较并进行校正从而设定的所述切断位置进行切断的工序。