[发明专利]封装结构

摘要

本发明提供一种封装结构以及封装结构的制作方法，所述封装结构包括第一芯片、第一可选择性电镀环氧树脂、第一图案化线路层以及复数个第一导通孔。第一芯片包括复数个第一焊垫、主动表面以及相对主动表面的背面，第一焊垫设置在主动表面上。第一可选择性电镀环氧树脂，覆盖第一芯片并包含非导电的金属复合物。第一图案化线路层直接设置在第一可选择性电镀环氧树脂的表面上。第一导通孔直接设置于第一可选择性电镀环氧树脂，以电性连接第一焊垫至第一图案化线路层。一种封装结构的制作方法也被提出。本发明处理步骤简单，且具有较大的线路设计弹性。

主权项

1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一芯片，包括复数个第一焊垫、主动表面以及相对该主动表面的背面，该些第一焊垫设置在所述主动表面上；第一可选择性电镀环氧树脂，覆盖所述第一芯片的主动表面及其上的复数第一焊垫并包含非导电的金属复合物；第一图案化线路层与对外电性连接的接垫，直接设置在所述第一可选择性电镀环氧树脂的表面上，所述第一可选择性电镀环氧树脂暴露所述图案化线路层的上表面，所述上表面低于所述第一可选择性电镀环氧树脂的所述表面或与所述表面共平面；以及复数个第一导通孔，设置于所述第一可选择性电镀环氧树脂，以电性连接该些第一焊垫至所述第一图案化线路层。