[发明专利]半导体装置以及测量设备

摘要

本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有振荡器，在一个面上具备沿着第一方向隔开规定距离配置的多个外部端子；集成电路，具备沿着矩形的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和夹着所述第一区域形成有多个第二电极焊盘的第二区域；以及引线框，以所述外部端子和所述第一电极焊盘及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且所述第一方向和所述集成电路的一边大致平行的方式装载所述振荡器和所述集成电路，并且，在周围具备端子。

主权项

一种半导体装置，包括：振荡器，其包括多个外部端子，所述多个外部端子被配置在所述振荡器的第一面上并且在所述第一面上沿着第一方向与彼此隔开特定距离；集成电路，其包括沿着矩形形状的面上的一边形成有多个第一电极焊盘的第一区域和在所述第一区域的两个相对侧形成有多个第二电极焊盘的第二区域；引线框，其包括在周围部分处的端子，并且，在所述引线框上安装有所述振荡器和所述集成电路使得所述外部端子、所述第一电极焊盘以及所述第二电极焊盘朝向大致同一方向并且使得所述集成电路的一边大致平行于所述第一方向；第一接合线，其将所述多个外部端子之一连接到所述多个第一电极焊盘之一；第二接合线，其将所述引线框的端子之一连接到所述多个第二电极焊盘之一；以及密封构件，其将所述振荡器、所述集成电路、所述引线框、所述第一接合线、以及所述第二接合线密封。