[发明专利]太阳能电池的制造方法有效
申请号: | 201510323373.7 | 申请日: | 2011-11-15 |
公开(公告)号: | CN105047545B | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 町井洋一;吉田诚人;野尻刚;冈庭香;岩室光则;足立修一郎;织田明博;佐藤铁也;木泽桂子 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | H01L21/225 | 分类号: | H01L21/225;H01L31/18;H01L31/068 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种太阳能电池的制造方法,其包含以下工序:对半导体基板一个面上的第1区域给予含有包含n型杂质的玻璃粉末和分散介质的用于形成n型扩散层的组合物的工序;对位于所述半导体基板的设有所述第1区域的面上且为所述第1区域以外的第2区域给予含有包含p型杂质的玻璃粉末和分散介质的用于形成p型扩散层的组合物的工序;对给予了所述用于形成n型扩散层的组合物和用于形成p型扩散层的组合物的半导体基板进行热处理而形成n型扩散层和p型扩散层的热扩散工序;和在形成了所述n型扩散层的第1区域和形成了p型扩散层的第2区域分别形成电极的工序。 1 | ||
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对半导体基板一个面上的第1区域给予含有包含n型杂质的玻璃粉末和分散介质的用于形成n型扩散层的组合物的工序,
对位于所述半导体基板的设有所述第1区域的面上且为所述第1区域以外的第2区域给予含有包含p型杂质的玻璃粉末和分散介质的用于形成p型扩散层的组合物的工序,
对给予了所述用于形成n型扩散层的组合物和用于形成p型扩散层的组合物的半导体基板进行热处理而形成n型扩散层和p型扩散层的热扩散工序,和
在所述形成了n型扩散层的第1区域和形成了p型扩散层的第2区域分别形成电极的工序,
所述第1区域和所述第2区域互相不接触而空出规定间隔进行设置。
2.一种太阳能电池的制造方法,其包含以下工序:对半导体基板一个面上的第1区域给予含有包含n型杂质的玻璃粉末和分散介质的用于形成n型扩散层的组合物的工序,
对位于所述半导体基板的设有所述第1区域的面上且为所述第1区域以外的第2区域给予含有包含p型杂质的玻璃粉末和分散介质的用于形成p型扩散层的组合物的工序,
对给予了所述用于形成n型扩散层的组合物和用于形成p型扩散层的组合物的半导体基板进行热处理而形成n型扩散层和p型扩散层的热扩散工序,
在所述热扩散工序之前,在位于所述半导体基板的设有所述第1区域和第2区域的面上且为选自所述第1区域、第2区域、以及第1区域和第2区域以外的第3区域中的至少1个区域之上设置保护层的工序,和
在所述形成了n型扩散层的第1区域和形成了p型扩散层的第2区域分别形成电极的工序,
所述第1区域和所述第2区域互相不接触而空出规定间隔进行设置。
3.根据权利要求2所述的太阳能电池的制造方法,其中,所述保护层是氧化物膜。4.根据权利要求1~3中任一项所述的太阳能电池的制造方法,其中,所述n型杂质含有选自磷P和锑Sb中的至少1种元素。5.根据权利要求1~3中任一项所述的太阳能电池的制造方法,其中,所述p型杂质含有选自硼B、铝Al和镓Ga中的至少1种元素。6.根据权利要求1~3中任一项所述的太阳能电池的制造方法,其中,所述包含n型杂质的玻璃粉末含有选自P2O3、P2O5及Sb2O3中的至少1种含n型杂质的物质、和
选自SiO2、K2O、Na2O、Li2O、BaO、SrO、CaO、MgO、BeO、ZnO、PbO、CdO、V2O5、SnO、ZrO2、TiO2、及MoO3中的至少1种玻璃成分物质。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的太阳能电池的制造方法,其中,所述包含p型杂质的玻璃粉末含有选自B2O3、Al2O3及Ga2O3中的至少1种含p型杂质的物质、和
选自SiO2、K2O、Na2O、Li2O、BaO、SrO、CaO、MgO、BeO、ZnO、PbO、CdO、V2O5、SnO、ZrO2、TiO2、及MoO3中的至少1种玻璃成分物质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造