[发明专利]封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201510332646.4 | 申请日： | 2015-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN105097726B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 谭小春 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;刘锋 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 公开了一种封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；管芯，所述管芯具有相对的有源面和背面，所述管芯设置于所述基板的第一表面，所述管芯的背面邻近所述基板的第一表面并且所述管芯的有源面设置有焊盘；第一包封体，覆盖所述管芯；互连结构，所述互连结构穿过所述第一包封体与所述焊盘电连接；第二包封体，覆盖所述互连结构；以及重布线结构，所述重布线结构与所述互连结构电连接，并且提供外部电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面；管芯，所述管芯具有相对的有源面和背面，所述管芯设置于所述基板的第一表面，所述管芯的背面邻近所述基板的第一表面并且所述管芯的有源面设置有焊盘；第一包封体，覆盖所述管芯；互连结构，所述互连结构穿过所述第一包封体与所述焊盘电连接；第二包封体，覆盖所述互连结构；以及重布线结构，所述重布线结构包括可焊接层；所述重布线结构与所述互连结构电连接，并且通过所述可焊接层提供外部电连接；所述重布线结构包括第二金属层、位于所述第二金属层下方的第二籽层以及位于所述第二籽层和第二包封体之间的第四金属层。
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