[发明专利]一种镭射板检测设备在审
申请号: | 201510334170.8 | 申请日: | 2015-06-16 |
公开(公告)号: | CN104934341A | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 卢兴中 | 申请(专利权)人: | 卢兴中 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201100 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种镭射板检测设备,包括设备壳体,设备壳体外部设有电脑屏幕以及人机操作装置,设备壳体内部设有产品上料升降机构、传输带、产品下料升降机构,产品上料升降机构通过所述传输带连接所述产品下料升降机构,传输带的上方设有镭射板检测装置,设备壳体的下方设有工控机以及控制柜。本检测设备大大提高了检测效率,相较传统的检测方式,其视觉重复一致性高,稳定可靠,误判率低,同时,本发明的结构紧凑合理,便于镭射板的传输,节约空间,具有可靠、快速、便捷等优点,此外,本发明采用传输带对产品进行输送,使产品和传输带之间无相对移动,运行阻力小,防止产品磨损或破碎,提高了产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 镭射 检测 设备 | ||
【主权项】:
一种镭射板检测设备,包括设备壳体,其特征在于,所述设备壳体外部设有电脑屏幕以及人机操作装置,所述设备壳体内部设有产品上料升降机构、传输带、产品下料升降机构,所述产品上料升降机构通过所述传输带连接所述产品下料升降机构,所述传输带用于传输待检测的镭射板,且所述传输带的上方设有镭射板检测装置,所述设备壳体的下方设有工控机以及控制柜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造