[发明专利]电子元器件收纳载带的封装带及其制备方法

摘要

本发明公开一种电子元器件收纳载带的封装带以及其制备方法，封装带包括基材层、覆盖在基材层之上的稳定层、位于基材层与稳定层之间的连接层和覆盖在稳定层上的中间层以及粘合在中间层之上的通用粘合层；制备方法包括步骤（1）将通用粘合层、中间层和稳定层各层原料通过三层共挤方式形成第一层膜；（2）将基材层挤压成型，形成由基材层组成的第二层膜；（３）在第二层膜上涂覆得到连接层，将得到的第一层膜的稳定层与连接层黏接，得到封装带。所得到的封装带可以适用于不同类型极性的收纳载带，可以与收纳载带的表面热封，又可以控制一定的剥离力；封装带的使用性能稳定，卷曲时不会出现开裂、爆带的情况。

主权项

电子元器件收纳载带的封装带，其特征在于，包括：用于形成封装带主体并提供封装带定型强度的基材层（101）；覆盖在所述基材层（101）之上并吸收所述基材层（101）所产生的震动以稳定封装带的稳定层（103）； 位于所述基材层（101）与所述稳定层（103）之间用来黏接两者的连接层（102）；覆盖在所述稳定层（103）上的中间层（104）；粘合在所述中间层（104）之上的通用粘合层（105），所述通用粘合层（105）可与收纳载带热封且热封后与载带之间的连接力大于与中间层（104）之间的连接力；所述中间层（104）的主成分为：50‑80重量份的聚乙烯、30‑40重量份的聚苯乙烯、5‑15重量份的聚丙烯、10‑25重量份的苯乙烯‑丁二烯共聚物； 所述通用粘合层（105）为以聚苯乙烯和聚丁二烯加氢得到的乙烯‑丁烯为中间弹性嵌段的线性三嵌共聚物或聚异戊二烯和聚苯乙烯加氢得到的共聚物；所述稳定层（103）的主成分为聚乙烯和聚乙烯辛烯共聚弹性体混合物；所述中间层（104）的厚度为18μm ‑25μm；所述连接层（102）的厚度为1μm ‑2μm；所述稳定层（103）的厚度8μm ‑15μm。