[发明专利]嵌入式封装装置有效
| 申请号： | 201510341381.4 | 申请日： | 2015-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN105529317B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李芃昕;蔡欣昌;李嘉炎 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H01L23/367;H01L25/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;赵根喜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种嵌入式封装装置，包括导线架、第一半导体元件、第二半导体元件、无源元件以及第一介电层。导线架形成有沉孔。第一半导体元件及第二半导体元件设置于导线架上，并透过导线架相互电性连接。第二半导体元件与第一半导体元件具有不同厚度，且第一半导体元件或第二半导体元件设置于导线架的沉孔内，使得第二半导体元件及第一半导体元件的上表面具有相同高度。无源元件设置于导线架上。第一介电层形成于导线架上，且覆盖第一半导体元件、第二半导体元件及无源元件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 导线架 无源元件 嵌入式封装 沉孔 导体元件 电性连接 介电层 上表面 电层 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式封装装置，包括：一导线架；一第一半导体元件，设置于该导线架上；一第二半导体元件，设置于该导线架上，且电性连接该第一半导体元件；一无源元件，设置于该导线架上，且电性连接该第一半导体元件及该第二半导体元件；一第一介电层，形成于该导线架上，且覆盖该第一半导体元件、该第二半导体元件及该无源元件；多个第一导电柱，形成于该第一介电层中；以及一第一导电膜，形成于该第一介电层上，且透过该些第一导电柱电性连接该第二半导体元件及该导线架的至少其中之一；其中，该第一半导体元件及该第二半导体元件的至少其中之一以覆晶方式安装于该导线架上。
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