[发明专利]电路基板及其制造方法

摘要

本发明提供能够抑制金属块与绝缘树脂层的剥离的电路基板及其制造方法。本发明的电路基板(10)中，收容在芯基板(11)的空腔(16)内的金属块(17)中的由第一绝缘树脂层(21、21)覆盖的表面和背面这两个面(第一主面(17F)、第二主面(17S))形成粗糙面，因此，能够抑制金属块(17)与第一绝缘树脂层(21、21)的剥离，电路基板(10)中的金属块(17)的固定状态稳定。另外，金属块(17)的侧面(17A)也形成粗糙面，因此，在电路基板(10)的板厚方向上金属块(17)的固定状态也稳定。

主权项

一种电路基板，其具有：芯基板，贯通所述芯基板的空腔，收容在所述空腔内的金属块，包含层叠在所述芯基板的表面和背面并覆盖所述空腔的绝缘树脂层的增层，以及填充在所述空腔与所述金属块的间隙内的填充树脂；所述电路基板中，所述金属块中的由所述增层覆盖的表面和背面这两个面中与树脂连接的面形成为粗糙面。