[发明专利]一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法有效

专利信息
申请号: 201510353997.3 申请日: 2015-06-24
公开(公告)号: CN104977524B 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 左宁;高慧莹;李元升;徐小飞 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十五研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)11004 代理人: 宋元松
地址: 100176 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法,包括根据解析的TST测试文件对焊盘进行常规测试,常规测试完成后将不合格焊盘网表信息写入复测文件中;加载复测文件后,按预设测试比例系数与焊盘形状,基于焊盘坐标确定待复测焊盘的扩充测试区域以及在该扩充测试区域内的测针测试点与测试次数,生成新的复测文件;根据新的复测文件,在该扩充测试区域内按测针测试点与测试次数,对待复测焊盘进行复测。本发明可以较高效便捷地对飞针测试系统测试结果进行自动验证,减少误测,提高测试可靠性。
搜索关键词: 一种 基于 测试 坐标 位置 周围 多点 复测 方法
【主权项】:
一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法,其特征在于,包括以下步骤:根据解析的TST测试文件对焊盘进行常规测试,在常规测试完成后将判断为不合格的焊盘的网表信息写入复测文件中;加载所述复测文件后,按预设测试比例系数与焊盘形状,基于待复测焊盘坐标确定待复测焊盘的扩充测试区域以及在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数,生成新的复测文件;根据所述新的复测文件,在所述扩充测试区域内按所述测针测试点与测试次数,对所述待复测焊盘进行复测。
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