[发明专利]独立加压一起烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具

摘要

本发明公开了一种独立加压一起烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具，包括支撑框架，支撑框架包括顶板、底板和一对侧板，并设有前后贯通的矩形通孔，两个侧板的内壁上分别设有与矩形通孔方向一致的等高通槽，通槽内插有一限位板；自上而下的通过顶板、限位板至底板设有多套结构相同的加载装置，加载装置包括顶板上用于与加载螺栓配合的螺纹通孔，限位板上与螺纹通孔同轴的设有滑块压板的通孔，压板顶部设有可嵌入螺栓尾端的沉孔。使用本发明可以实现不同厚度芯片在同一基板上的独立加压一起烧结，从而避免现有技术中存在的压头精度不准确导致的芯片受力不均问题。本发明结构简单，只需通过旋进螺栓推动限位块中的滑块压板即可实现加载，且施压稳定。

主权项

一种独立加压一起烧结多个大面积不同厚度芯片的夹具，包括支撑框架，所述支撑框架包括顶板（2）、底板（6）和相对的两个侧板（5），并设有前后贯通的矩形通孔（9），其特征在于，两个侧板（5）的内壁上分别设有与矩形通孔（9）方向一致的等高的通槽（4），所述通槽（4）内插装有一限位板（3）；自上而下的通过所述顶板（2）和限位板（3）至所述底板（6）设有多套加载装置；每套加载装置的结构相同，所述加载装置包括顶板（2）上的螺纹通孔、限位板（3）上与螺纹通孔同轴的通孔（10），所述通孔（10）中设有滑块压板（7），所述螺纹通孔中装配有用于加载的螺栓（1），所述滑块压板（7）的顶部设有2mm深的沉孔（11），所述螺栓（1）的尾端嵌在所述沉孔（11）内，自螺栓（1）螺纹段的顶部至滑块压板（7）底部的高度为H1，自支撑框架的顶面至底板上表面的高度为H2，H1＞＝H2+100mm。