[发明专利]电子元件安装结构体及电子元件安装结构体的制造方法在审
| 申请号： | 201510354290.4 | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN105206540A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 和田义之;境忠彦 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种即使在以薄型且低刚性的电子元件及基板为对象的情况下，也能够减少以翘曲变形为起因的不良情况的电子元件安装结构体及电子元件安装结构体的制造方法。将形成于电子元件(3)的多个焊盘通过由所述焊盘和焊料形成的接合部而与形成于基板(2)的多个电极(2b)接合来制造电子元件安装结构体(1)时，通过固化温度比焊料的熔点低的热固性树脂在电子元件(3)与基板(2)之间固化后的热固化物而在预先设定的多个位置形成将电子元件(3)和基板(2)粘固的作为粘固部的外缘粘固部(5a)、焊盘粘固部(5b)，在该粘固部处，使热固化物与最近处的所述接合部接触。由此，能够通过粘固部稳定地粘固保持电子元件和基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件安装结构体，将形成于电子元件的多个焊盘通过由所述焊盘和焊料形成的接合部而与形成于基板的多个电极接合来构成，所述电子元件安装结构体的特征在于，所述电子元件安装结构体具备粘固部，该粘固部由固化温度比所述焊料的熔点低的热固性树脂在电子元件与基板之间固化后的热固化物形成，将所述电子元件和基板粘固于预先设定的多个位置，在所述粘固部中，至少在形成有所述焊盘的焊盘形成区域上设定的焊盘粘固部，所述热固化物与最近处的所述接合部接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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