[发明专利]一种用于离线真空吸附基板的承载机构和基板传送方法在审
申请号: | 201510355093.4 | 申请日: | 2015-06-24 |
公开(公告)号: | CN105097633A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 石旭;徐志龙;刘军;王小军;李冬青;黄书同;陈伟;张磊 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 郝瑞刚 |
地址: | 230012 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及显示器设计制造技术领域,尤其涉及一种用于离线真空吸附玻璃基板的承载机构和基板传送方法。本发明提供的用于离线真空吸附基板的承载机构,在设有夹持器的承载框上设置真空吸附装置和分离装置,先通过夹持器对基板进行初步的固定,再通过真空吸附装置对基板进一步的固定,解决了单独使用夹持机构对基板固定时,基板在直立运输过程中存在晃动脱落的隐患的问题;同时,还设置了分离装置,分离装置能够将真空吸附装置和用于对真空吸附装置提供形成真空条件的真空管分开,同时在真空管与真空吸附装置分开后,真空吸附装置能够持续对基板进行吸附,实现离线吸附功能,可避免因真空管的长度而限制影响基板的传送。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 离线 真空 吸附 承载 机构 传送 方法 | ||
【主权项】:
一种用于离线真空吸附基板的承载机构,其特征在于:包括设有夹持器的承载框(1),所述承载框(1)上设置有真空吸附装置和分离装置,所述真空吸附装置用于对基板(5)进行吸附固定,所述分离装置用于将连接在一起的真空吸附装置和真空管(4)分开,并保持真空吸附装置对待运送基板(5)的持续吸附。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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