[发明专利]印刷电路板、封装基板及其制造方法

摘要

一种印刷电路板，包括绝缘基板；在所述绝缘基板上的顶表面上的多个焊盘；形成在所述绝缘基板上，并且具有开口以暴露所述焊盘的顶表面的保护层；形成在所述焊盘中的至少一个上，并且从所述保护层的表面向上突出的凸块，其中，所述凸块具有弯曲的侧面。

主权项

1.一种印刷电路板，包括：绝缘基板；多个焊盘，所述多个焊盘在所述绝缘基板的顶表面上；保护层，所述保护层形成在所述绝缘基板上，并且具有用于暴露所述焊盘的顶表面的开口；凸块，所述凸块形成在所述焊盘的至少一个上，并且从所述保护层的表面向上突出；以及种子层，所述种子层在所述焊盘的至少一个与所述凸块之间，其中，所述凸块包括：第一凸块部分，所述第一凸块部分填充在所述保护层的所述开口中，并且与所述焊盘中的一个的顶表面直接连接；以及第二凸块部分，所述第二凸块部分在所述第一凸块部分上，并且从所述保护层的表面向上突出，其中，所述第一凸块部分与所述第二凸块部分形成一体，其中，所述第二凸块部分的整个侧面具有弯曲侧面，其中，所述第二凸块部分的宽度从所述第二凸块部分的上部到拐点逐渐减小，并且从所述拐点到所述第二凸块部分的下部逐渐增大，其中，所述第二凸块部分的上部的宽度比所述第二凸块部分的下部的宽度窄，并且其中，所述拐点高于所述第二凸块部分的所述弯曲侧面的中心点，其中，所述凸块和形成在所述凸块上的连接焊料球连接上基板和下基板，以形成精细间距，并防止由所述上基板和所述下基板之间的焊桥引起的短缺，其中，所述连接焊料球形成在所述第二凸块部分上并且不与所述第二凸块部分的侧面直接物理接触。