[发明专利]厚膜发热体及应用该厚膜发热体的厚膜发热布料

摘要

本发明提供了一种厚膜发热体和厚膜发热布料,厚膜发热体包括两层第一柔性基材层，在其中一层第一柔性基材层上附着有厚膜发热电路，另一层第一柔性基材层覆盖厚膜发热电路并通过热压工艺与附着有厚膜发热电路的第一柔性基材层粘接成一体，厚膜发热电路设有接线端子，接线端子连接有柔性薄箔电路，柔性薄箔电路的一端与接线端子连接，柔性薄箔电路位于厚膜发热体上的部位通过热压工艺粘接封装在两层第一柔性基材层之间。厚膜发热布料包括布料层，厚膜发热体通过粘附材料与布料层粘接成一体。本发明的供电线路采用柔性薄箔电路,其位于厚膜发热体上的部位可在厚膜发热体热压粘接工序，密封在两层柔性基材之间，可以实现自动化生产。

主权项

1.厚膜发热体,包括两层第一柔性基材层，在其中一层第一柔性基材层上附着有以回折或平铺方式布置的厚膜发热电路，另一层第一柔性基材层覆盖所述厚膜发热电路并通过热压工艺与附着有厚膜发热电路的第一柔性基材层粘接成一体，所述厚膜发热电路设有接线端子，所述接线端子连接有供电线路；其特征在于：所述供电线路为柔性薄箔电路，所述柔性薄箔电路位于厚膜发热体上的部位通过上述热压工艺粘接封装在两层第一柔性基材层之间；还包括柔性基材连接部，柔性薄箔电路与接线端子连接的一端附着在柔性基材连接部上，柔性基材连接部通过热压工艺与第一柔性基材层粘接，并使柔性薄箔电路的一端与接线端子保持连接；柔性薄箔电路位于厚膜发热体外面的部位通过两层第二柔性基材层热压封装，两层第二柔性基材层分别与对应的第一柔性基材层通过热压工艺粘接成一体。