[发明专利]一种晶圆级扇出封装的制作方法

摘要

本发明公开了一种晶圆级扇出封装的制作方法，它包括以下步骤：在基板的上表面通过粘结剂贴装芯片；在基板的上表面进行塑封成型，塑封材料层将芯片封装；在塑封材料层的上表面涂上介电材料，形成介电层；去除对应芯片的输入输出端位置的介电层，再在去除部位形成引出线和焊球；沿着基板的下表面进行减薄，将基板、粘结剂以及部分的塑封材料层和芯片的下表面去除，最终磨削面停留在芯片的设定位置形成封装半成品；在封装半成品上沿着相邻两个芯片之间的切割线将封装半成品切割成单个封装结构。本发明能够极大地减少扇出式封装制程的工艺步骤，极大的减少了其封装成本，同时保证了封装的可靠性。

主权项

一种晶圆级扇出封装的制作方法，其特征是该封装方法包括以下步骤：a、在基板（6）的上表面将芯片（1）通过含有与芯片（1）同等面积的粘结剂（7）固定在设定位置，芯片（1）的输入输出端朝上；b、在基板（6）的上表面形成塑封材料层（2），塑封材料层（2）将芯片（1）封装，芯片（1）的输入输出端露出；c、在塑封材料层（2）的上表面涂上介电材料，形成介电层（4）；d、去除对应芯片（1）的输入输出端位置上方的介电层（4），再在去除部位形成引出线（3）和焊球（8），引出线（3）的一端与芯片（1）的输入输出端相连；e、沿着基板（6）的下表面进行减薄，将基板（6）、粘结剂（7）以及部分的塑封材料层（2）和芯片（1）的下表面去除，最终磨削面停留在芯片（1）的设定位置形成封装半成品；f、在封装半成品上沿着相邻两个芯片（1）之间的切割线将封装半成品切割成单个封装结构。