[发明专利]布线基板、布线基板的制造方法在审
| 申请号： | 201510378393.4 | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105246247A | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 六川贵博 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 芮玉珠 |
| 地址： | 日本长野县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线基板(10)具备布线层(25，25a)、设置于布线层(25，25a)的面上而用于安装电子部件的多个金属端子(27)、以及将布线层上的形成有多个金属端子的面覆盖的保护层(41)。布线层包括晶种层(26a)和形成于晶种层(26a)之上的金属镀层(26b)，金属镀层(26b)在俯视时具有与晶种层(26a)相同的大小。多个金属端子(27)具有从保护层(41)突出的上端(27c)和具有该上端的宽度以上的宽度的基端(27d)。保护层(41)针对多个金属端子(27)分别具有角焊缝部(41b)。该角焊缝部朝向多个金属端子之中的相应的金属端子的上端面延伸，与多个金属端子之中的相应的金属端子连接。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板，具备：布线层；设置于所述布线层的面上的、用于安装电子部件的多个金属端子；以及保护层，将所述布线层中的形成有所述多个金属端子的面覆盖，所述布线层包括晶种层和金属镀层，所述金属镀层形成于所述晶种层之上，俯视时的大小与所述晶种层相同，所述多个金属端子具有从所述保护层突出的上端和具有该上端的宽度以上的宽度的基端，所述保护层针对所述多个金属端子分别具有角焊缝部，该角焊缝部朝向所述多个金属端子之中的相应的金属端子的上端面延伸，与所述多个金属端子之中的相应的金属端子的侧面连接。
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