[发明专利]一种具有包覆铜层印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201510392098.4 | 申请日： | 2015-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN105050327A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 苗国厚;曾璇;刘克敢;张军杰 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有包覆铜层印制电路板的制作方法，涉及电路板生产制作技术领域。所述的制作方法包括以下步骤：S1提供一表面覆有铜箔的电路板，铜箔表面对应电路板所需钻通孔的位置蚀刻掉部分铜，使其在铜箔表面形成凹槽，所述的凹槽的尺寸大于所述通孔的孔径；S2钻出步骤S1中所述的通孔；S3全板电镀使电路板表面、所述通孔内壁包覆铜层；S4对通孔进行树脂塞孔，并对塞孔的树脂平坦化处理，使包覆铜层的外表面平坦。本发明的制作方法有利于对密集孔处塞孔树脂的去除，包裹铜的制作在凹槽部分经电镀铜后，凹槽内的电镀铜为磨板留有减铜余量，有利于孔位置的平坦化处理；而且，包覆铜层与电路板表面铜箔接触面积增大，结合强度更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 包覆铜层 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1提供一表面覆有铜箔的电路板，铜箔表面对应电路板所需钻通孔的位置蚀刻掉部分铜，使其在铜箔表面形成凹槽，所述的凹槽的尺寸大于所述通孔的孔径；S2钻出步骤S1中所述的通孔；S3全板电镀使电路板表面、所述通孔内壁包覆铜层；S4对通孔进行树脂塞孔，并对塞孔的树脂平坦化处理，使包覆铜层的外表面平坦。
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