[发明专利]一种具有铝带或L脚或凸起的封装框架结构及生产方法有效
| 申请号： | 201510394153.3 | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN104952737B | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 226004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有铝带的封装框架结构及生产方法，一种具有L脚的封装框架结构及生产方法，一种具有凸起的封装框架结构及生产方法，每个主题结构都包括框架本体(1)、芯片(2)、金属片(3)，所述框架包括载体(4)、切线槽(5)，所述载体(4)用来安放芯片(2)，所述芯片(2)下方与载体(4)焊接，所述芯片(2)上方与金属片(3)焊接，所述框架上的载体(4)周围部分是切线槽(5)。本发明将芯片上方的金属片顶起，增大竖直方向上的击穿电压，解决了金属片与框架本体之间的距离过小从而使得两者间的击穿电压过小，容易短路损毁的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 凸起 封装 框架结构 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种具有铝带的封装框架结构的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤S101：取一金属基板，采用冲制方法或者化学蚀刻或者激光蚀刻技术将金属基板正面制成带有若干个突出部分的框架本体(1)，所述突出部分作为载体(4)，所述载体(4)周围部分为切线槽(5)；步骤S102：将晶圆厚度减薄后切割成芯片(2)，并将芯片(2)与载体(4)固定连接；步骤S103：先将铝带用分条机裁剪，再将铝带(6)焊接到切线槽(5)上和/或框架本体(1)的边框上；步骤S104：将金属片(3)焊接在芯片(2)的上方，焊接时控制金属片(3)与框架本体(1)之间距离与铝带(6)的高度相同。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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