[发明专利]软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺在审
| 申请号： | 201510400632.1 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN105163522A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 华福德 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;屠志力 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺，包括下述步骤：制作好待加工的半成品软板，包括上层软板和下层软板；将作为硬板区介质层材料的半固化片，利用成型机将软板走线区域开窗，然后将开窗后的半固化片通过假贴机与下层软板正面对位假贴在一起；将作为软板区介质层材料的纯胶，利用模具冲型成成品软板区形状，然后将冲型好的纯胶假贴至下层软板正面的半固化片开窗中；将上层软板和假贴过半固化片和纯胶的下层软板叠合在一起；将叠合好的软硬结合板半成品进行压合加工。本发明可避免多层软板应用的印刷电路软硬结合板软板区达不到弯折角度和多次弯折的情况，同时更加保证了硬板区孔铜的信赖性能力。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 板软板 间使 不同 材料 介质 层压 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板软板间使用不同材料的介质层压合生产工艺，其特征在于，包括下述步骤：步骤S1，制作好待加工的半成品软板，包括上层软板(1)和下层软板(2)；所述上层软板(1)包括上层软板基材(101)和上层软板正面铜层(102)，所述下层软板(2)包括下层软板基材(201)、下层软板正面铜层(202)和下层软板背面铜层(203)，在下层软板(2)的正面利用下层软板正面铜层(202)做好走线；步骤S2，将作为硬板区介质层材料的半固化片(3)，利用成型机将软板走线区域开窗，开窗尺寸是从软硬板交接线(4)开始向硬板区内缩一个第一距离；然后将开窗后的半固化片通过假贴机与下层软板(2)正面对位假贴在一起；步骤S3，将作为软板区介质层材料的纯胶(5)，利用模具冲型成成品软板区形状，尺寸是从软硬板交接线(4)开始向硬板区内缩一个第二距离；然后将冲型好的纯胶(5)假贴至步骤S2下层软板(2)正面的半固化片(3)开窗中；步骤S4，将上层软板(1)和假贴过半固化片(3)和纯胶(5)的下层软板(2)叠合在一起；步骤S5，将叠合好的软硬结合板半成品进行压合加工，其中板间介质层为纯胶(5)的区域是软硬结合板成品的软板区域，板间介质层为半固化片(3)的区域是软硬结合板成品的硬板区域。
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