[发明专利]一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法在审
| 申请号： | 201510403830.3 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN105050339A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 廖发盆;徐承升;陈军民 | 申请（专利权）人： | 东莞市科佳电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 梁年顺 |
| 地址： | 523932 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法，包括有以下步骤：A、在印制电路板中的各层基材上分别设置不透光的图形对位标记，且图形对位标记的直径从上往下逐层等差递增；B、将图形对位标记分别固定于每层基材的表面，印制电路板的各层基材按照图形对位标记叠加并组合形成层偏测试位；C、将层偏测试位放置于测试灯具的上方，选取印制电路板中偶数层的图形对位标记作为参考标记，观察参考标记与相邻的图形对位标记是否存在相切或相交；若存在相切或相交现象，则标记该印制电路板为坏板。在生产过程及时发现印制电路板层间的位置偏移情况，降低产品报废率，避免坏板流向市场；可避免制作切片损坏线路板，大大提升检测的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 多层 印制 电路板 间位 偏移 方法 | ||
【主权项】：
一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法，其特征在于：包括有以下步骤：A、在印制电路板中的各层基材上分别设置不透光的图形对位标记，且图形对位标记的直径从上往下逐层等差递增；B、将印制电路板的各层基材按照图形对位标记叠加并组合形成层偏测试位；C、将层偏测试位放置于测试灯具的上方，选取印制电路板中偶数层的图形对位标记作为参考标记，观察参考标记与相邻的图形对位标记是否存在相切或相交；若存在相切或相交现象，则标记该印制电路板为坏板。
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