[发明专利]一种真空减压装置有效
| 申请号： | 201510406277.9 | 申请日： | 2015-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN105177528B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 赵德江 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人： | 莎日娜 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种真空减压装置。该真空减压装置包括腔室、基台及整流装置，所述腔室上开设有多个抽气孔，所述基台设置于腔室内，且在基台上装载有待干燥的基板；所述整流装置设置于基台的上方，用于调整所述基板周围的气流。该真空减压装置通过整流装置可实现根据实际需要调整风量流速的大小，保证像素内成膜的均一性，解决了点亮后像素有效面积小的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 减压 装置 | ||
【主权项】：
一种真空减压装置，其特征在于，包括：腔室、基台及整流装置，所述腔室上开设有多个抽气孔，所述基台设置于腔室内，且在基台上装载有待干燥的基板；所述整流装置设置于基台的上方，用于调整所述基板周围的气流；所述整流装置包括多个整流罩，各所述整流罩的底部为敞口状，所述整流罩的表面开设有多个通孔，各个所述整流罩依次套设在一起，且相邻所述整流罩之间存在间隙。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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