[发明专利]脆性材料基板的分断方法及分断装置有效
| 申请号： | 201510409122.0 | 申请日： | 2015-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN105365060B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 村上健二;田村健太;武田真和;秀岛护 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的分断方法能够在将已刻划的基板分断成芯片的情形时，在芯片的角不产生缺欠的情况下进行分断。在环构件(41)黏贴黏着性膜(42)，将脆性材料基板(40)形成有刻划线的面压接于黏着性膜(42)而保持在环构件(41)上。以保护膜(43)覆盖脆性材料基板(40)的另一面，以刻划线位于中央的方式在承受刃之间保持脆性材料基板(40)，从保护膜(43)的上面以配合刻划线的方式以裂断杆(23)按压而进行裂断。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种分断方法，是对在脆性材料基板的一面形成有刻划线的脆性材料基板进行裂断，其特征在于：/n在环的内侧黏贴黏着性膜；/n将该脆性材料基板的形成有刻划线的面保持在黏贴有黏着性膜的环；/n以不具有黏着性的保护膜覆盖该脆性材料基板的另一面，且该不具有黏着性的保护膜接触该黏着性膜；/n通过该黏着性膜利用一对承受刃保持该脆性材料基板；/n从该不具有黏着性的保护膜的上部以配合该脆性材料基板的位于该一对承受刃间的刻划线的方式以裂断杆按压而借此于不切断该保护膜之下将该脆性材料基板进行裂断。/n
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