[发明专利]一种厚铜板的制作方法在审
| 申请号： | 201510423599.4 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105072827A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 王佐;周文涛;朱拓;王淑怡 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种厚铜板的制作方法。通过更改树脂填胶流程，能很好的改善因压合过程中出现的压合白边、压合缺胶及pcb凹凸不平，有效的改善了厚铜pcb，使得内层铜厚＞30Z，提高压合制作的合格率；从而减少了资源浪费，符合节能环保的理念，降低了成本，具有极大的利用前景和市场经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜板的制作方法，其特征在于，所述方法包含如下步骤：S1.对厚铜板开料后，完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；S2.挡点菲林，按阻焊丝印出挡点网，将内层图形位置挡住，在无铜区用树脂塞满，进行基材丝印树脂处理；S3.进行第一次烤板，固化树脂；然后再按照底铜铜厚进行棕化；S4.再进行第二次烤板；S5.压合内层叠芯板后；再根据板料基材保持刚性的最高温度选用适当的层压条件进行压板处理。
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