[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201510431524.0 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN105376926B | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 朴正铉;白龙浩;崔在薰 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，形成在第一绝缘层的第一表面上；粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；以及电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，嵌入在第一绝缘层中，使得第一电路图案的一个表面暴露于第一绝缘层的第一表面；粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住；以及阻焊剂，形成在第一绝缘层的第一表面上，以暴露第一电路图案的所述一个表面的至少一部分。
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