[发明专利]一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺

摘要

本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺。通过优化砂带打磨参数，实现了砂带打磨量可控，避免盲孔底部与电镀层临界面相结合，提高了点镀流程后砂带打磨效率；通过化学减铜减薄盲孔孔口铜厚，减小磨板时盲孔底部受到的拉应力，降低盲孔底部形成微裂纹导致脱垫的风险；实现砂带打磨量可控，在退膜前先用化学减铜方式减铜，可减小磨板时盲孔底部受到的拉应力，避免盲孔底部微裂纹的形成，同时可以降低盲孔微裂纹及脱垫的风险；改善了HDI板盲孔微裂纹、脱垫问题；成本低下，提高了成功率，减少了材料的耗损，符合节能环保的理念，具有极大的经济价值和市场前景。

主权项

一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：S1：按拼板尺寸开出芯板；S2：以6格曝光尺完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；S3：检查内层的开短路缺陷并作出修正；S4：压合：进行棕化，棕化速度按照底铜铜厚棕化，然后根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，外层铜箔跟进客户要求成品表铜厚度选择铜箔；S5：根据板厚，利用钻孔资料进行内层激光钻孔加工；S6：进行内层沉铜，其中背光测试9.5级；S7：进行内层板电镀，控制在6‑8um范围；S8：以6格曝光尺完成外层线路曝光，并进行显影，完成内层镀孔图形；S9：以合适的电流参数与电镀时间，对盲孔进行填平处理，完成填孔电镀；S10：镀孔：对显影出来的孔进一步镀铜，孔铜单点与表铜最小点满足要求；S11：树脂塞孔：退膜后进行树脂填充通孔，测试孔铜合格后方可树脂塞孔；S12：第一次砂带磨板：以优化后的参数正反面打磨两次，节省打磨时间，剩余总铜厚满足客户要求，保证树脂打磨干净，同时需确保打磨后剩余板电层厚≥2μm；S13：以6格曝光尺完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形S14：检查内层的开短路缺陷并作出修正S15：棕化速度按照底铜铜厚棕化，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，外层铜箔跟进客户要求成品表铜厚度选择铜箔；S16：外层钻孔：激光钻孔，根据板厚，利用钻孔资料进行钻孔加工；S17：外层沉铜：其中，背光测试9.5级；S18：全板电镀：孔铜控制在7‑12um范围；S19：外层镀孔图形：以6格曝光尺完成外层线路曝光，并进行显影；S20：填孔电镀：以合适的电流参数与电镀时间，对盲孔进行填平处理；S21：化学减铜操作，镀孔口铜柱高度＜20μm后退膜；S22：以优化后的参数正反面打磨两次,完成砂带打磨操作，节省打磨时间，保证打磨后剩余板电层厚≥2μm；S23：以6格曝光尺完成外层线路曝光，并进行显影，完成外层图形操作；S24：对孔、表铜要求进行电镀，完成图形电镀操作；S25：碱性蚀刻，蚀刻速度按底铜进行蚀刻，控制蚀刻线宽，完成外层蚀刻；S26：对HDI板盲孔网络进行低阻值四线测试，以判断盲孔是否存在微裂纹、空洞缺陷；S27：检查外层的开短路缺陷并作出修正；S28：将阻焊油墨均匀的涂覆在已经前处理合格的PCB板上，使用小野曝光机曝光，阻焊菲林涨缩控制在+/‑0.01mm，完成丝印阻焊；S29：采用白网印刷字符和图像；S30：控制金、镍层厚度，进行沉镍金操作。