[发明专利]微电阻结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201510442006.9 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN105390221B | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 卢契佑;邵建民;于建中;曾冠闵 | 申请（专利权）人： | 光颉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/06 | 分类号： | H01C17/06;H01C7/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微电阻结构、其制造方法及其半成品，所述微电阻结构包含一复合式金属基板结构、一图案化电极层设置于复合式金属基板结构的下表面；一封胶层覆盖部分复合式金属基板结构，其中封胶层实质上由软性树脂油墨所组成；以及电性隔绝的两外电极分别包覆暴露出的复合式金属基板结构。本发明的微电阻结构、其制造方法及其半成品，因微电阻结构具有高弯折特性可应用于穿戴式电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 结构 制造 方法 及其 半成品 | ||
【主权项】：
1.一种微电阻结构的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：提供一复合式金属板材，所述复合式金属板材包含：一合金层；一胶层设置于所述合金层的一上表面；以及一金属层设置于所述胶层上；形成一图案化电极层阵列设置于所述合金层的一下表面；移除部分所述复合式金属板材，以形成部分分离的多个微电阻单元，其中每一所述微电阻单元中，所述图案化电极层定义为相互分离的一第一电极区与一第二电极区，且所述金属层包含一第一金属部及一第二金属部；形成一上封胶层覆盖于部分所述第一金属部与部分所述第二金属部；及形成一下封胶层覆盖部分所述合金层，其中所述上封胶层及所述下封胶层至少其中之一实质上由一软性树脂油墨所组成；进行一冲压步骤，形成多个分离的微电阻结构；以及进行一电镀步骤，于所述微电阻结构上形成电性隔绝的两外电极。
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