[发明专利]一种大尺寸弯曲不敏感多模光纤预制棒的制备方法

摘要

本发明涉及一种大尺寸弯曲不敏感多模光纤预制棒的制备方法，先通过管内法进行掺杂沉积，形成多模光纤芯层，沉积完成后，通过加热炉将沉积管熔缩成实心芯棒，以制得的芯棒为靶棒，通过管外法工艺进行掺杂沉积，分别沉积下陷包层和外包层；或者，用纯石英玻璃外衬管通过管内法工艺进行负掺杂，构成预制棒的下陷包层和外包层；然后将制得的芯棒与沉积好的外套管组合成用于RIT工艺的光纤预制棒，或者将制得的芯棒与掺氟或硼的石英玻璃套管套装组合用SCR工艺将两者熔缩成实心棒，再将该实心棒与大直径外套管组合成用于RIT工艺的光纤预制棒。本发明制得的光纤预制棒不仅外径尺寸大，芯层精度高，而且制作成本低，方法简便灵活，适合大规模生产。

主权项

1.一种大尺寸弯曲不敏感多模光纤预制棒的制备方法，其特征在于制备芯棒：用纯石英玻璃衬管作为沉积反应的基管，通过PCVD或MCVD工艺进行掺杂沉积，形成多模光纤芯层，沉积完成后，通过加热炉将沉积管熔缩成实心芯棒，衬管中的沉积层构成光纤预制棒的芯层，芯层折射率符合幂指数律折射率分布，满足分布指数α的要求，芯层相对折射率差为△1max，△1max＞0，所述的衬管其余部分构成全部或部分的内包层；所述的纯石英玻璃衬管的外径为32～50mm，内径为31～49mm，所述的沉积层单边厚度为5～18mm，所述的熔缩后的实心芯棒直径为30～45mm；制备下陷包层和外包层：以制得的芯棒为靶棒，通过VAD或OVD工艺进行掺杂沉积，分别沉积下陷包层和外包层，所述的下陷包层的相对折射率差为△3min，△3min＜0，沉积产生疏松多孔的坯体，通过烧结形成实心光纤预制棒；或者将制得的芯棒与掺氟或硼的石英玻璃套管套装组合用SCR工艺将两者熔缩成实心棒，再将该实心棒与大直径外套管组合成用于RIT工艺的光纤预制棒，所述的大直径外套管构成预制棒的外包层；所述的实心光纤预制棒的外径或折合成实心光纤预制棒的外径为65～120mm；所述的光纤预制棒或实心光纤预制棒的芯层直径为27.29～40mm，所述的内包层直径为30～45mm，下陷包层直径为35～75mm。