[发明专利]电子元器件及其防折断处理工艺、移动设备在审

专利信息
申请号: 201510447118.3 申请日: 2015-07-27
公开(公告)号: CN105142338A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 郑严;石新明;李威 申请(专利权)人: 小米科技有限责任公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于电子元器件及其防折断处理工艺、移动设备,该电子元器件包括:器件本体,所述器件本体包括柔性线路板FPC基板和设置于所述FPC基板顶面的功能组件;FPC排线,所述FPC排线的第一端连接至所述FPC基板的任一侧边,形成连接处;姿态固定结构,所述姿态固定结构位于所述器件本体的外部;其中,当所述FPC排线在所述器件本体的外部形成第一弯折部时,所述姿态固定结构与所述FPC排线相接触,使所述FPC排线与所述FPC基板在所述连接处形成的角度为平角。通过本公开的技术方案,可以避免FPC排线在与FPC基板的连接处折断,有助于延长电子元器件的使用寿命。
搜索关键词: 电子元器件 及其 折断 处理 工艺 移动 设备
【主权项】:
一种电子元器件,其特征在于,包括:器件本体,所述器件本体包括柔性线路板FPC基板和设置于所述FPC基板顶面的功能组件;FPC排线,所述FPC排线的第一端连接至所述FPC基板的任一侧边,形成连接处;姿态固定结构,所述姿态固定结构位于所述器件本体的外部;其中,当所述FPC排线在所述器件本体的外部形成第一弯折部时,所述姿态固定结构与所述FPC排线相接触,使所述FPC排线与所述FPC基板在所述连接处形成的角度为平角。
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