[发明专利]一种电解铜箔黑色表面处理方法

摘要

本发明属于电解铜箔表面处理技术领域，具体涉及一种电解铜箔黑色表面处理方法。该方法包括原料处理、电沉积Ni—Zn二元合金、钝化处理、喷涂偶联剂等步骤。本发明工艺的优点在于1）该工艺不含Pb、As等有害元素，具有很好的环保特性，在不使用含对人体有害的添加剂的条件下，通过选择合适的表面处理工艺条件，获得具有一定优良性能的表观为黑色的处理铜箔。2）经测试，采用本发明工艺制备的12μm电解铜箔产品，抗剥离强度、耐热性抗氧化性、耐腐蚀性等性能均达到应用要求，具有良好的前景和应用价值。

主权项

一种电解铜箔黑色表面处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）原料处理：采用现有方法顺次粗化、固化处理电解铜箔；所述电解铜箔厚度为12微米；（2）电沉积Ni—Zn二元合金，电镀Ni—Zn二元合金溶液的制备：将焦磷酸钾、硫酸镍、硫酸锌、添加剂A、添加剂B、络合剂分别溶解后，混合均匀即可；所述添加剂A为溶解后能释放亚硫酸根、铵根、硫代硫酸根、柠檬酸根、氯离子的化合物中一种或几种任意比例混合物；所述添加剂B为Sn、Zn、Ag、Co、Mg、Fe、Ca 、Al、Ni金属单质中的一种或几种任意比例混合物；所述络合剂为四水合乙二胺四乙酸四钠盐、羟基亚乙基二膦酸钾盐中一种或两种任意比例混合物，或者为灵宝华鑫铜箔有限责任公司对外公开销售的代号为络合剂R 的产品；各物料浓度水平具体如下：K4P2O7，100~280g/L；Ni2+，2~15g/L；Zn2+，0.2~10g/L；、添加剂A，2~26g/L；添加剂B，80~900ppm；络合剂，2~16g/L；所制备的电镀Ni—Zn二元合金溶液，在pH为8.5~11.5、18~45℃、电流密度为3~15 A/dm2条件下，在步骤（1）所得电解铜箔表面电镀沉积Ni—Zn二元合金；（3）钝化处理，pH值8.0~12.0、30~45℃条件下，采用钝化液进行钝化处理；（4）喷涂偶联剂，在电解铜箔表面均匀喷淋润湿偶联剂即可。