[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201510458071.0 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105323960B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 中村茂雄;宫本亮 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电路板，其是具备覆盖表面粗糙度小的导体层的厚度更薄的绝缘层的电路板，其中，即使在通过激光照射形成小直径通孔的情况下也能抑制经时发生的不良现象。电路板，其是具备导体层24和覆盖导体层的绝缘层30、并具备使导体层的一部分从绝缘层露出的通孔40的电路板10，其中，导体层的表面24a的算术平均粗糙度为350nm以下，通孔的深度为30μm以下，通孔的顶部直径(Z)为50μm以下，通孔的顶部直径(Z)与通孔的最小直径(Y)和通孔的底部直径(X)的关系满足Y/Z=0.7~0.99和Y/X=0.7~1(ZY)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
电路板，其是具备导体层和覆盖该导体层的绝缘层、并且具备使所述导体层的一部分从该绝缘层露出的通孔的电路板，其中，所述导体层的表面的算术平均粗糙度为350nm以下，所述通孔的深度为30μm以下，所述通孔的顶部直径(Z)为50μm以下，所述通孔的顶部直径(Z)与所述通孔的最小直径(Y)和所述通孔的底部直径(X)的关系满足Y/Z=0.7~0.99和Y/X=0.7~1(Z>Y)。
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