[发明专利]一种晶圆支撑件的清洗装置及清洗方法有效

专利信息
申请号: 201510460195.2 申请日: 2015-07-30
公开(公告)号: CN105080892B 公开(公告)日: 2017-04-05
发明(设计)人: 姚敏钰;李阳柏;张传民;陈建维 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: B08B3/08 分类号: B08B3/08;B08B3/02
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 代理人: 吴世华,陈慧弘
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种晶圆支撑件的清洗装置及清洗方法,包括第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件,其中,交替使用第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件,当第一组晶圆支撑件处于伸出状态时,则第二组晶圆支撑件处于收缩状态,或当第一组晶圆支撑件处于收缩状态时,则第二组晶圆支撑件处于伸出状态。本发明通过交替使用第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件,当其中的一组晶圆支撑件支撑晶圆时,另一组晶圆支撑件则与清洗液充分接触,使晶圆支撑件始终保持良好的清洁度,避免晶圆支撑件上的污垢污染晶圆,降低了晶圆缺陷,提高了晶圆的良率。
搜索关键词: 一种 支撑 清洗 装置 方法
【主权项】:
一种晶圆支撑件的清洗装置,包括用于清洗半导体晶圆的清洗槽,其特征在于,第一组晶圆支撑件,设于所述清洗槽内,并可在所述清洗槽中做垂直方向的伸缩运动,所述第一组晶圆支撑件处于伸出状态时,其用于支撑晶圆,所述第一组晶圆支撑件收缩状态时,其与所述清洗槽内的清洗液充分接触,以去除其表面污垢;第二组晶圆支撑件,设于所述清洗槽内,并可在所述清洗槽中做垂直方向的伸缩运动,所述第二组晶圆支撑件处于伸出状态时,其用于支撑晶圆,所述第二组晶圆支撑件收缩状态时,其与所述清洗槽内的清洗液充分接触,以去除其表面污垢;其中,交替使用第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件,当第一组晶圆支撑件处于伸出状态时,则第二组晶圆支撑件处于收缩状态,或当第一组晶圆支撑件处于收缩状态时,则第二组晶圆支撑件处于伸出状态。
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