[发明专利]一种热沉结构双载体LED驱动电路封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201510461762.6 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105023922A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 邵荣昌;王晓春;慕蔚 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;甘肃微电子工程研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 周立新 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种热沉结构双载体LED驱动电路封装件及其制造方法，封装件包括贴于基岛上的功率器件和控制芯片，控制芯片与功率器件和内引脚相连，功率器件与内引脚相连，内引脚与外引脚相连，基岛上塑封有封胶体，基岛为相互不接触的两个基岛，功率器件通过导电胶膜粘接于一个基岛上，该基岛背离功率器件的底面位于封胶体外，IC控制芯片通过绝缘胶膜粘接于另一个基岛上。晶圆背面涂覆绝缘胶，切成单个晶粒，粘贴于基岛上，功率器件粘于另一基岛上，现有工艺压焊、塑封、固化和检测；第一基岛没有粘贴器件的底面位于封胶体外，得热沉结构双载体LED驱动电路封装件。该封装件能快速散逸大量热量，绝缘胶不容易被击穿，绝缘胶和导电胶不能相互渗透。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 载体 led 驱动 电路 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种热沉结构双载体LED驱动电路封装件，包括粘贴于基岛上的MOSFET功率器件（3）和IC控制芯片（2），IC控制芯片（2）通过键合线分别与MOSFET功率器件（3）和内引脚（7）相连，MOSFET功率器件（3）通过键合线与内引脚（7）相连，内引脚（7）与外引脚（8）相连，基岛上塑封有封胶体（4），其特征在于，该封装件中的引线框架采用双基岛结构，该双基岛中的两个基岛为相互不接触的第一基岛（9）和第二基岛（10），MOSFET功率器件（3）通过导电胶膜（5）粘接于第一基岛（9）上，IC控制芯片（2）通过绝缘胶膜（6）粘接于第二基岛（10）上，第一基岛（9）背离MOSFET功率器件（3）的底面位于封胶体（4）外。
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