[发明专利]一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液及其施镀方法

摘要

本发明公开了一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液及其施镀方法，其特征在于镀镍溶液的配方为：可溶性镍盐20‑30克/升，还原剂20‑40克/升，脂肪羧酸和/或取代衍生物20‑50克/升，缓冲剂5‑15克/升，乙二胺和/或其缩合物0.5‑10.0克/升，含硫化合物0.01‑10.0 ppm。本发明通过在化学镀镍溶液中，添加柱状镍添加剂和加速剂，利用该化学镀镍溶液施镀于FPC表面，再经过后工序的化学镀金溶液后，沉积上一层金层，该金层用退金水退去金后，在电子显微镜下观察，镍合金层没有裂纹，得到了耐弯折的镍合金层。本发明的镀镍溶液，提高了镍合金层的耐弯折和耐腐蚀能力。

主权项

1.一种在柔性印制电路板表面施镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)磨板喷砂；(2)除油：用酸性除油剂或碱性除油剂对电路板进行除油，除油时间为4‑6min，完成后水洗；(3)微蚀：将经过步骤(2)处理的电路板浸渍在过硫酸钠和硫酸的混合液中1‑2分钟，完成后水洗；(4)酸洗，将经过步骤(3)处理的电路板浸渍在100‑200克/升的硫酸溶液中2‑3min，完成后水洗；(5)预浸：将经过步骤(4)处理的电路板浸渍在40‑60克/升的硫酸溶液中1‑2min；(6)活化：将经过步骤(5)处理的电路板浸渍在含10‑30ppm的Pd2+和40‑60克/升的硫酸的溶液中2‑3min，完成后水洗；(7)后浸：将经过步骤(6)处理的电路板浸渍在40‑60克/升的硫酸溶液中1‑2min，完成后水洗；(8)化学沉镍：将经过步骤(7)处理的电路板浸渍在用于柔性电路板化学镀镍的溶液中15min，完成后水洗；(9)化学沉金：将经过步骤(8)处理的电路板浸渍在化学镀金液中5‑20min，完成水洗；步骤(9)中化学镀金液为含20‑100克/升的柠檬酸和0.5‑1.5克/升的氰化金钾的溶液；所述用于柔性电路板化学镀镍的溶液的配方为：所述的含硫化合物选自巯基乙酸、硫代二乙酸、烯丙基硫脲、巯基噻唑、巯基苯并噻唑、氨基噻唑中的一种或几种；所述的脂肪羧酸和/或其取代衍生物选自乳酸、苹果酸、丁二酸、甘氨酸和葡萄糖酸中的一种或几种；所述的缓冲剂选自乙酸钠和硼酸中的一种或两种；所述的乙二胺和/或其缩合物选自乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺及六次甲基四胺中的一种或几种。