[发明专利]一种基板传送装置有效
申请号: | 201510463524.9 | 申请日: | 2015-07-31 |
公开(公告)号: | CN104979256B | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 王彦清;孙鹏;董天松 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种基板传送装置,包括传送机构、称重机构、升降机构、控制机构以及处理机构;所述传送机构由多个传送辊构成,且相邻的两个传送辊之间具有间隙;所述称重机构设置在所述升降机构上,且位于所述传送辊的间隙内;所述控制机构用于控制所述升降机构上升,从而使所述称重机构能够托起所述传送机构上的待检测基板,并获取该待检测基板的重量数据;所述处理机构能够根据所述称重机构获得的重量数据,确定所述待检测基板是否异常。本发明的基板传送装置适用于流水线,能够对基板进行质量检查,防止破损或存在残留物的基板运送到下游设备,从而影响最后产品的良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 传送 装置 | ||
【主权项】:
一种基板传送装置,其特征在于,包括:传送机构、称重机构、升降机构、控制机构以及处理机构;所述传送机构由多个传送辊构成,且相邻的两个传送辊之间具有间隙;所述称重机构设置在所述升降机构上,且位于所述传送辊的间隙内;所述控制机构用于控制所述升降机构上升,从而使所述称重机构能够托起所述传送机构上的待检测基板,并获取该待检测基板的重量数据;所述处理机构能够根据所述称重机构获得的重量数据,确定所述待检测基板是否异常;其中,所述称重机构具有多个称重单元,所述多个称重单元构成一对应待检测基板形状的矩形称重区域;其中,所述称重单元包括:分别位于所述矩形称重区域的四个角落的四个第一称重单元,以及位于所述矩形称重区域的中间部位的多个第二称重单元;所述处理机构包括:第一处理单元,用于当任一第一称重单元获取到的重量数据与第一预期数值的比值大于第一门限时,确定所述待检测基板异常;第二处理单元,用于当任一第二称重单元获取到的重量数据与第二预设数值的比值大于第二门限时,确定所述待检测基板异常。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造