[发明专利]焊球及其制造方法和包括焊球的球栅阵列封装件在审
| 申请号： | 201510475067.5 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN105140203A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 王玉传 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊球及其制造方法和包括焊球的球栅阵列封装件。根据本发明，所述焊球包括：主体，芯片通过所述主体连接到印刷电路板；以及凹凸结构，位于所述主体的将要与印刷电路板连接的表面上。根据本发明，具有凹凸结构的焊球可显著地增大焊球与焊剂的接触面积，有利于实现焊接，从而防止产生虚焊。此外，由于可通过凹凸结构来增大焊球与焊剂的接触面积，而无需增大焊球在焊剂中的浸渍高度，因此可防止由于多个焊球之间的距离减小而导致的多个焊球之间的不期望的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 包括 阵列 封装 | ||
【主权项】：
一种焊球，其特征在于，所述焊球包括：主体，芯片通过所述主体连接到印刷电路板；以及凹凸结构，位于所述主体的将要与印刷电路板连接的表面上。
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