[发明专利]一种晶片测试方法

摘要

本发明公开了一种晶片测试方法，包括如下步骤：首先，根据晶片及探针卡的信息，计算同测时探针的最短走向；然后，测试仪把走向的方式通过GPIB(通用接口总线)接口给探针台系统发送命令，控制探针台系统托盘的走向，实现对晶片测试的最优化。本发明利用软件自动计算wafer测试的最短走向，然后测试仪把走向的方式通过GPIB接口给探针卡系统发送命令，控制探针台系统托盘的走向，实现对wafer测试的最优化，减少了在同测时对wafer的扎针次数，从而缩短了wafer的测试时间，提高了测试效率，节省了人力成本。

主权项

一种晶片测试方法，其特征在于，该晶片测试方法包括如下步骤：步骤1:根据晶片及探针卡的信息，计算同测时探针台系统托盘的最短走向，并储存数据；步骤2：测试仪把走向方式的信息通过GPIB接口给探针台系统发送命令，控制探针台系统托盘的走向；步骤3：探针台系统取得测试仪的走向信息后，探针台系统托盘移动到的相应位置，扎针，然后探针台系统给测试仪发送可以开始测试的信息；步骤4：测试仪收到开始测试的命令后，测试程序开始测试，测试完毕后，把测试结果和一个移动位置测试结束的命令发送给探针台系统，探针台系统收到信息后，把针移开，等待接收下一个移动位置的坐标信息；步骤5：探针台系统和测试仪重复步骤2至步骤4的操作，直到测试仪给探针台系统发送整枚晶片测试完毕的信息；步骤6：对完成测试后的数据信息进行筛选和校准。