[发明专利]一种改善元件立碑现象的PCB制作方法在审
| 申请号： | 201510483707.7 | 申请日： | 2015-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN105208792A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 齐军;杨林 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善元件立碑现象的PCB制作方法，其包括以下步骤：S1、在PCB上制作沿元件的中线对称的焊盘；S2、在焊盘表面制作焊膏层，焊膏层尺寸小于焊盘尺寸；S3、优化PCB的布线方式。通过精确控制焊盘的对称性，保证了元件两端熔融焊锡表面张力平衡；将焊膏层适当缩小，减少器件在融焊后的锡液中位移的空间，减小器件位移，从而有效降低了元件立碑、位移、连锡现象的发生几率。优化的布线形式使器件两端热传导通道尺寸、形状一致，传热效果相同，从而减少了器件两端锡膏熔融速度的差异，进一步有效降低了器件立碑现象的发生，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 元件 立碑 现象 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种改善元件立碑现象的PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在PCB上制作对应元件两端的两个焊盘，两个所述焊盘沿所述元件的中线对称设置；S2、在所述焊盘表面制作焊膏层，所述焊膏层尺寸小于所述焊盘尺寸；S3、优化PCB的布线方式。
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