[发明专利]图像传感器的晶圆级封装方法

摘要

本发明公开了一种图像传感器的晶圆级封装方法，在晶圆尺寸对图像传感器芯片进行封装的过程中，首先，通过对封装完毕的晶圆封装结构进行双面切割，借助贯通的切割槽，分离形成单颗图像传感器，并使单颗图像传感器的封装盖板与支撑围堰保留少部分粘结；然后，使用施加外力、加热或者激光辐照的方式分离盖板。这样，由于单颗图像传感器的封装盖板与支撑围堰保留了少部分粘结，有效减小了封装盖板与支撑围堰的结合面积，因此，可以削弱两者之间的粘合力，从而可以很方便地将封装盖板与图像传感器分离开，且不对图像传感器造成损伤。

主权项

一种图像传感器的晶圆级封装方法，其特征在于：按以下步骤实施：A、提供一晶圆封装结构，该晶圆封装结构包括具有若干图像传感器的晶圆和一封装盖板(1)，所述封装盖板上粘合有对应每个图像传感器的感光区的支撑围堰(2)，所述晶圆通过所述支撑围堰与所述封装盖板键合在一起；相邻两图像传感器之间具有切割道(13)，定义所述封装盖板所在的一面为所述晶圆封装结构的第一表面(101)，与所述第一表面相对的另一面为所述晶圆封装结构的第二表面(102)；B、采用一第一切割刀(7)沿相邻两图像传感器之间的切割道，由所述第一表面切进所述支撑围堰，形成第一切割槽(11)，使所述封装盖板与所述支撑围堰部分粘结；C、采用一第二切割刀(8)沿相邻两图像传感器之间的切割道，由所述第二表面切进所述支撑围堰，形成第二切割槽(12)，所述第二切割槽的槽底与所述第一切割槽的槽底贯通，形成单颗图像传感器；D、借助外部条件将步骤C单颗图像传感器中部分粘结的所述封装盖板与所述支撑围堰分离开。