[发明专利]快速测试晶圆电性用的转接板工艺和转接板结构在审
| 申请号： | 201510487383.4 | 申请日： | 2015-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN105137317A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 冯光建 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;屠志力 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种快速测试晶圆电性用的转接板工艺，包括下述步骤：提供一待测晶圆，待测晶圆上分布有多个芯片；将待测晶圆上各芯片需要进行测试连接的输入型导电点进行筛选归类；提供一转接板，在转接板正面和背面分别制作正面电连接点和背面电连接点，转接板的正面电连接点和背面电连接点通过TSV工艺形成的TSV孔导通；转接板的背面电连接点与待测晶圆上芯片的导电点位置相对应；在转接板背面进行RDL再布线工艺，将与待测晶圆上具有相同输入电性条件的输入型导电点所对应的转接板背面电连接点并联；使用临时键合工艺将待测晶圆和转接板背面键合。本发明可提高晶圆电性测试效率，也避免了测试时针扎晶圆焊盘会留下针眼的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 测试 晶圆电性用 转接 工艺 板结 | ||
【主权项】：
一种快速测试晶圆电性用的转接板工艺，其特征在于，包括下述步骤：步骤S1，提供一待测晶圆(1)，待测晶圆(1)上分布有多个芯片(10)；在每个芯片(10)上分布有导电点(101)；步骤S2，将待测晶圆(1)上各芯片(10)需要进行测试连接的输入型导电点(1011)进行筛选归类；相同输入电性条件的输入型导电点(1011)归为同一类；步骤S3，提供一转接板(3)，在转接板(3)正面和背面分别制作正面电连接点(301)和背面电连接点(302)，转接板的正面电连接点(301)和背面电连接点(302)通过TSV工艺形成的TSV孔(303)导通；转接板的背面电连接点(302)与待测晶圆(1)上芯片(10)的导电点(101)位置相对应；在转接板背面进行RDL再布线工艺，将与待测晶圆(1)上具有相同输入电性条件的输入型导电点(1011)所对应的转接板背面电连接点(302)并联；步骤S4，通过键合胶(4)，使用临时键合工艺将待测晶圆(1)和转接板(3)背面键合，使得待测晶圆(1)上芯片(10)的导电点(101)与转接板(3)的背面电连接点(302)电连接，从而将芯片(10)上的需测试连接的导电点引接至转接板(3)的正面电连接点(301)。
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