[发明专利]基板液体处理装置和基板液体处理方法有效
| 申请号： | 201510490201.9 | 申请日： | 2015-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN105374712B | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 佐藤秀明;原大海;金振铉 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能够良好地对基板进行液体处理的基板液体处理装置和基板液体处理方法。在本发明中，基板液体处理装置(1)具有：液体处理部(3)，其利用处理液对基板(2)进行处理；处理液供给部(4)，其供给上述处理液；以及稀释液供给部(5)，其供给用于稀释上述处理液的稀释液，该基板液体处理装置(1)检测上述处理液的浓度和大气压，控制从上述稀释液供给部(5)供给的上述稀释液的量，使得检测出的上述处理液的浓度成为预先设定的浓度(设定浓度)，并且根据检测出的大气压来校正上述设定浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板液体处理装置，其特征在于，具有：液体处理部，其利用处理液对基板进行处理；处理液供给部，其供给上述处理液；稀释液供给部，其供给用于稀释上述处理液的稀释液；控制部，其控制上述稀释液供给部；浓度检测部，其检测上述处理液的浓度；以及大气压检测部，其检测大气压，其中，上述控制部获取来自上述浓度检测部和上述大气压检测部的信号，控制从上述稀释液供给部供给的上述稀释液的量，使得获取到的上述处理液的浓度成为预先设定的浓度即设定浓度，并且根据获取到的大气压来校正上述设定浓度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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